STM32F103ZET6是一個32位gao密度性能線路微控制器單元,有三個12位模數轉換器和4個通用16位計時器,另有兩個PWM計時器,以及一個標準和gao級通訊接口,多達兩個I2C,三個SPI和兩個I2S,一個SDIO,五個USART,一個USB和一個CAN.它融合了gao性能的ARM?Cortex?-M3 32-位RISC內核,運行頻率72MHz,gao速內嵌存儲器和一個寬范圍的強化輸入輸出外設,連接至兩個APB總線.此144引腳通用微控制器單元(MCU)具有512kB閃存.
POR,PDR和可編程電壓檢測器
低功率-睡眠,停止和待機模式
VBAT為實時時鐘和備份寄存器供電
12通道DMA控制器
調試模式,串行線路調試(SWD)和JTAG接口
Cortex?-M3內嵌追蹤Macrocell?
2x看門口定時器
SysTick定時器-24位下變頻器
CRC計算單元,96位特有ID
工作原理： STM32F103ZET6芯片基于ARM Cortex?-M3內核，具有gao性能和低功耗的優點。芯片通過外設資源和存儲器等組成結構，實現各種任務的執行。
在工作時，芯片首先由時鐘系統提供時鐘信號，控制器根據時鐘信號執行各種任務。外設資源負責與外部設備進行通信和數據交換，以完成特定的功能。中斷控制器負責管理芯片的中斷請求和處理，以保證芯片的穩定性和可靠性。電源管理器負責管理芯片的電源，包括電源開關、電源監控等，以確保芯片的安全性和穩定性。
應用： 電機驅動與控制,便攜式器材,醫用,消費電子產品,計算機和計算機周邊,通信與網絡,工業,安全,成像,視頻和目視,HVAC。
參數指標： 1、內核：ARM Cortex
?-M3內核
2、主頻：zui高主頻可達72MHz
3、存儲器：512KB閃存和64KB SRAM
4、外設資源：多個通用定時器、多個串行通信接口、模擬到數字轉換器等
5、封裝形式：LQFP144和LFBGA144
6、安全保護：電路保護、軟件保護和安全啟動等
組成結構： STM32F103ZET6芯片主要由以下部分組成：
1、ARM Cortex?-M3內核：負責控制芯片的各項功能。
2、存儲器：包括閃存和SRAM，用于存儲程序和數據。
3、外設資源：包括多個通用定時器、多個串行通信接口、模擬到數字轉換器等，用于連接外部設備和執行各種任務。
4、時鐘系統：負責提供芯片的時鐘信號。
5、電源管理：負責管理芯片的電源，包括電源開關、電源監控等。
6、中斷控制器：負責管理芯片的中斷請求和處理。
7、調試接口：用于與外部調試工具進行通信和調試。
注意事項：
1、芯片應使用正版芯片，避免使用假冒偽劣芯片。
2、在設計過程中，應注意芯片的電源管理和安全保護，以確保芯片的安全性和穩定性。
3、在使用芯片時，應遵循芯片的使用手冊和規范，以避免出現問題。
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